今日，我司受半導(dǎo)體制造企業(yè)委托，赴廠區(qū)完成Atlas Copco NGP800+制氮機(jī)組現(xiàn)場氮?dú)赓|(zhì)量全工況檢測(cè)，以第三方獨(dú)立數(shù)據(jù)驗(yàn)證設(shè)備供氣穩(wěn)定性，出具現(xiàn)場氣體檢測(cè)報(bào)告，為芯片產(chǎn)線品質(zhì)管控提供依據(jù)。

半導(dǎo)體光刻、晶圓封裝工序?qū)Φ獨(dú)饧兌取⑽⒘侩s質(zhì)、露點(diǎn)指標(biāo)要求嚴(yán)苛，微量氧、水汽、碳?xì)潆s質(zhì)極易造成晶圓氧化、良率下滑。本次檢測(cè)針對(duì) NGP800+ 制氮機(jī)出口氣源，嚴(yán)格依照 GB/T 8979、SEMI 電子特氣標(biāo)準(zhǔn)開展連續(xù) 72 小時(shí)不間斷現(xiàn)場采樣，采用了微量氧，微量水，微量油，0.1微米粒子計(jì)數(shù)器等精密設(shè)備，同步比對(duì)機(jī)組自帶在線監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)。氧、水分、CO、總烴等痕量雜質(zhì)均控制在 ppb 級(jí)別。

本次現(xiàn)場檢測(cè)同步完成設(shè)備產(chǎn)氣穩(wěn)定性、分子篩吸附效率綜合評(píng)估，區(qū)分在線監(jiān)測(cè)與第三方實(shí)驗(yàn)室精準(zhǔn)檢測(cè)的數(shù)據(jù)差異，為企業(yè)建立氣源定期核驗(yàn)機(jī)制提供專業(yè)建議。我司氣體檢測(cè)負(fù)責(zé)人表示，半導(dǎo)體行業(yè)高純氮?dú)獾谌匠B(tài)化檢測(cè)是產(chǎn)線合規(guī)與品質(zhì)保障關(guān)鍵，本次 NGP800 + 機(jī)組實(shí)測(cè)達(dá)標(biāo)案例，也印證大型一體化制氮設(shè)備可穩(wěn)定滿足電子制造嚴(yán)苛用氣需求。

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大灣檢測(cè)除了氮?dú)饧兌龋?a href="http://www.acc-yzb.com/dawan2018-parentlist-1870289/" target="_blank">壓縮空氣檢測(cè)，氣體檢測(cè)，塵埃粒子檢測(cè)，含油量檢測(cè)現(xiàn)場經(jīng)驗(yàn)豐富。